熱設計計算機

電子部品のジャンクション温度・熱抵抗・放熱器要件を計算

入力パラメータ

消費電力 Pd (W)

周囲温度 Ta (°C)

25°C40°C50°C70°C85°C

θJC (ジャンクション→ケース) (°C/W)

θCS (ケース→シンク) (°C/W)

θSA (シンク→周囲) (°C/W)

最大ジャンクション温度 Tj_max (°C)

125°C150°C175°C

パッケージプリセット

SOT-23SOT-223TO-92TO-220TO-220 + HeatsinkTO-247QFN-32 (5x5)QFP-48BGA-256DIP-8

θJA (合計)

62.00 °C/W

θJC + θCS + θSA

Tj (ジャンクション温度)

87.0 °C

SAFE

Tc (ケース温度)

85.5 °C

Ts (シンク温度)

85.0 °C

最大許容消費電力

2.016 W

Pd_max = (Tj_max - Ta) / θJA = (150 - 25) / 62.00

温度上昇 ΔT

62.0 °C

ΔT = Pd x θJA = 1 x 62.00

熱抵抗チェーンダイアグラム

  ジャンクション          ケース             シンク            周囲
     Tj                Tc                Ts               Ta
  87.0°C            85.5°C            85.0°C           25.0°C
     │                 │                 │                │
     ├──── θJC ────────┤──── θCS ────────┤──── θSA ───────┤
     │  1.5 °C/W     │  0.5 °C/W     │  60.0 °C/W   │
     │                 │                 │                │
     ├─── ΔT: 1.5°C ──┤─── ΔT: 0.5°C ──┤─── ΔT: 60.0°C ─┤
     │                                                   │
     └────────── θJA = 62.00 °C/W ─────────────┘
                  ΔT(total) = 62.0°C

     消費電力: Pd = 1 W
     Tj = Ta + Pd x θJA = 25 + 1 x 62.00 = 87.0°C

安全動作領域

0°C安全 (<105°C)注意 (<135°C)危険150°C

現在の Tj: 87.0°C / 150°C (58.0%)

パッケージ別熱抵抗比較表(Pd = 1 W, Ta = 25°C)

パッケージ	θJC	θCS	θSA	θJA	Tj	Pd_max
SOT-23	80	50	100	230	255.0°C	0.543 W
SOT-223	15	5	40	60	85.0°C	2.083 W
TO-92	50	30	120	200	225.0°C	0.625 W
TO-220	1.5	0.5	60	62	87.0°C	2.016 W
TO-220 + Heatsink	1.5	0.5	8	10	35.0°C	12.500 W
TO-247	0.5	0.3	40	40.8	65.8°C	3.064 W
QFN-32 (5x5)	5	5	25	35	60.0°C	3.571 W
QFP-48	10	5	30	45	70.0°C	2.778 W
BGA-256	3	2	15	20	45.0°C	6.250 W
DIP-8	30	10	60	100	125.0°C	1.250 W